里昂發表研究報告指，中國半導體行業今年第三季持續受到AI需求及國產化趨勢延續的帶動，AI PCB、晶圓代工、設備及AI運算芯片公司訂單增長穩健，產能利用率高企，盈利持續改善；惟上游零部件供應持續緊張，交期拉長，拖累短期交付進度。

該行預期，踏入第四季及2027年，上游供應緊張將逐步緩解，有利企業收入增長，並偏好基本面強、AI敞口高、盈利能見度高及具國產替代潛力的股份。

里昂認為PCB/覆銅板基本面在各分部中最強，受惠於AI PCB出貨加速，以及傳統主流產品成本轉嫁、產品組合優化與產能爬坡，預期第三季盈利能力顯著改善；晶圓代工則受AI相關芯片需求、海外訂單回流及國產化製造推動，產能利用率維持高位，平均售價按季續升，惟新增產能投資及先進製程折舊增加，將制約利潤率改善。

個股方面，里昂預期中芯國際(00981.HK)在需求強勁下前景繼續向好，第三季增長主要受定價、產品組合調整及生產良率改善所帶動。華虹宏力(01347.HK)第三季收入指引7.7億至7.8億美元，訂單積壓約為現有產能1.5至2倍，預期至2026年底產品平均售價可再升10%至15%，明年繼續提價。預測納芯微(02676.HK)第三季收入將按年升72%至84%，達14.5億至15.5億元人民幣，受惠下游復甦及人工智能伺服器電源相關產品放量，提價效應料於第四季及2027年顯現。(gc/u)~

阿思達克財經新聞
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